用于Functional Test 的IC测试分类，具有高产能、高稳定性。支持IC芯片在不同环境（常温、高温），进行8site 并行测试分选。

用于Functional Test 的IC测试分类，具有高产能、高稳定性。支持IC芯片在不同的温度（常温、高温、低温）环境下，进行16site 并行测试分选。可实现高精度的温度控制。

用于Function Test的料管式包装的IC测试分类，具有高产能、高稳定性等特征。最多支持16工位同测、支持常温、高温测试要求。

用于Function Test的IC测试分类，具有高产能、高稳定性、高精度温度控制等特征。最多支持16工位同测，支持常温、高温、低温测试要求。